© Fraunhofer IMS/Andi Werner Photography
Wir begleiten Sie bei der Neu- und Weiterentwicklung von Schaltungselementen, die in modernen Anwendungen wie smarten, vernetzten Sensorlösungen eingesetzt werden.
Individuelle On-Chip-Lösungen für Hochfrequenzanwendungen
Präzise Analyse neuer Chips bis 120 GHz mittels Spektral- und Netzwerkanalysatoren; In-situ-Charakterisierung gebondeter Chips mittels Netzwerkanalyse bis 500 GHz
Validierung von Schaltungen unter realen Bedingungen
Unser Portfolio umfasst post-CMOS-Technologien, MEMS, optische Sensoren und photonische Schaltkreise, um Ihnen einen Technologievorsprung zu sichern.
Nutzung neuester Halbleiterverfahren für höhere Integrationsdichten und Energieeffizienz
Kombination mechanischer und elektrischer Komponenten für kompakte Systeme
Hochpräzise Messlösungen auch unter extremen Umgebungsbedingungen
Integration optischer und elektrischer Funktionen auf einem Chip zur Kosten- und Platzersparnis
Material- und Baugruppenanalysen für den Terahertz-Bereich
© Fraunhofer IMS
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Wir transformieren Ihre Produktvision in marktreife Lösungen – unterstützt durch Rapid-Prototyping, 3D-Druck und eigene Platinenbestückung.
Schnelle Umsetzung mit modernsten Prototyping-Techniken
Von der automatisierten Elektronikbestückung bis zur CNC-Bearbeitung - für eine reproduzierbare Qualität
Komplexe drahtlose Systeme, Antennen und Filter bis 120 GHz
Unser Fertigungspark garantiert höchste Präzision in jeder Phase.
Draht-Bonding mit Materialien wie Gold- und Aluminiumdrähte für HF-taugliche Verbindungen höchster Präzision (Platziergenauigkeit <5 µm) sowie Chip-Film-Patch für mechanisch flexible Systeme durch Bonden auf Polyimidfolien und Hybridbonding durch die Kombination verschiedener Chiptechnologien (CMOS + MEMS) in einem Package.
Beginnend mit einer vollautomatisierten Bestückung mit automatischer optischer Inspektion (AOI) verfügen wir über die Kernkompetenzen eines Electronics Manufacturing Services (EMS) Anbieters. Durch den In-Haus Betrieb des Anlagenparks, inklusive eigener Materialbeschaffung, werden die Durchlaufzeiten für Prototypen drastisch gesenkt, bei gleichzeitiger maximaler Flexibilität. Für größere Lose verfügen wir über ein Partnernetzwerk aus qualifizierten EMS und verwenden Industriestandards bei den Austauschformaten.
5-Achs-CNC-Bearbeitung für die Herstellung präziser Hochfrequenzkomponenten (bis in den unteren Terahertz-Bereich); Nutzung von 3D-Druckverfahren (auch Metall- und Kunststoff-Lasersintern) für Millimeterwellen-Bauteile; Galvanik-Oberflächenveredelung (Vergolden/Vernickeln) selbst bei Submillimeterwellenlängen.
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Optische Schnittstellen
Bonden photonischer Chips mit elektronischen Schaltungen (z. B. für LiDAR-Systeme)
QMI-Technologie
Quantenpunkt-Midwave-Infrarot-Integration für verbesserte optische Kopplung
Unser Laborkomplex mit reflexionsfreier Antennenmesskammer ermöglicht störungsfreie Analysen.
Spektral- und Netzwerkanalyse
Bis 120 GHz
Zeitbereichsmessungen
Mehrkanalsysteme bis 65 GHz
Materialcharakterisierung
Zerstörungsfreie Prüfverfahren für Qualitätssicherung und Forschung
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Stärken Sie Ihren Technologievorsprung – mit einem Partner, der Terahertz-Kompetenz und industrielle Praxis vereint.
Wissenschaftliche Exzellenz: Zugriff auf neueste Forschungsergebnisse der Fraunhofer-Institute.
Eine Technologie, viele Anwendungsmöglichkeiten
Nutzen Sie unsere Terahertz-Kompetenz und industrielle Erfahrung für Ihren Technologievorsprung. Ob Medizintechnik, Sicherheit oder Kommunikation – gemeinsam realisieren wir Ihre Innovation.
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