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Aufbau- & Verbindungs­technik

Von der Produktvision zur Realität

Modernste Fertigung, Rapid Prototyping und höchste Qualitäts­sicherung

Unsere Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) bildet die Brücke zwischen Chip-Design und anwendungsreifem System. Mit einem modernen und umfassenden EMS-Fertigungspark, Reinräumen, industrienahen Prozessen und ISO-zertifizierten Fertigungsabläufen unterstützt sie unser interdisziplinäres Expertenteam bei der Entwicklung, Simulation und Fertigung Ihrer Ideen. 

Dank Rapid Prototyping Technologien und engen Kooperationen mit namhaften Herstellern entwickeln wir zuverlässige Funktionsdemonstratoren in kurzen Durchlaufzeiten und ermöglichen die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen.  Zur weiteren Beschleunigung der Entwicklung können wir auf ein wachsendes Set an erprobten Basissystemen zurückgreifen, auf denen Ihre Entwicklung aufbauen kann.

Ein Bestückungsautomat für Bauelemente, Chips und FPGA auf Platinen zur Entwicklung und Fertigung von Terahertzsensorik ist rot und blau beleuchtet. A pick-and-place machine for components, chips, and FPGAs on circuit boards for the development and production of terahertz sensing is illuminated in red and blue.

Bestückungsautomat. © Fraunhofer FHR

Elektronikfertigung & Qualitätskontrolle für alle Anforderungen

Damit Ihre Systeme in jeder Anwendung zuverlässig funktionieren, kombinieren wir modernste Ausstattung mit jahrelanger F&E-Erfahrung. Das Ergebnis: maßgeschneiderte Lösungen, stabile Fertigungsprozesse und gleichbleibend hohe Qualität. Wo immer möglich setzen wir auf etablierte, automatisierte Verfahren – für eine effiziente Herstellung auch bei hochkomplexen Fertigungsaufgaben. 

Eine Laserfräse zur präzisen Strukturierung von Platinen für Terahertzsenorik in rotem Licht. A laser milling machine for precise structuring of circuit boards for terahertz sensing, illuminated in red light.

Laserfräse. © Fraunhofer FHR

Leiterplattenfertigung (PCB)

In unserer PCBA-Entwicklung (Printed Circuit Board Assembly) entstehen funktionsfähige, zuverlässige und produzierbare Baugruppen für Ihre Anwendung vom Schaltungsdesign, über die Auswahl der Bauteile und das PCB-Layout, die Fertigungsvorbereitung sowie das Bestücken und Löten bis hin zu Test und Validierung. 

  • Eigene Herstellungsverfahren von prototypischen Printed Circuit Boards (PCB) zur präzisen Strukturierung, Bohrung und Durchkontaktierung. 
  • Einsatz modernster Verfahren, u. a. Schablonendrucksystem, Fräsbohrplotter und Laserstrukturiergeräte (Protolaser).

Automatisierte Bestückung und Lötverfahren

  • SMD-Bestückungsautomaten (Surface Mounted Devices) für platzsparende und miniaturisierte Systeme in hoher Stückzahl und reproduzierbarer Qualität. 
  • Dampfphasen-Löten für das schonende Schaffen zuverlässiger Verbindungen sowie Lasercutter für präzises Fusen von MMICs. 
  • Manuelle Systeme für anspruchsvolle Anforderungen wie BGA (Ball Grid Arrays)- oder Flip-Chip-Bestückung. 
Techniker bei der Fertigung elektronischer Platinen mit automatisierter Hightech-Bestückungsmaschine.

Bestückungsautomat © Fraunhofer FHR

Entwicklung und Charakterisierung von Terahertzsensorik: Wafermessung unter dem Mikroskop mit elektrischen Präzisionssonden im Reinraum. Development and characterization of terahertz sensing: Wafer measurement under a microscope with precision electrical probes in a cleanroom.

On-Wafer-Messtechnik. © Fraunhofer FHR

Qualitäts- & Prüfverfahren

  • Automatisierte optische Inspektion (AOI) mit hoher Auflösung und Echtzeit-Bestückungsüberwachung. 
  • Röntgenanalysen für verborgene Verbindungsstellen sowie zur Untersuchung der Oberflächen und inneren Struktur von 3D-gedruckten Komponenten. 

Reinraum & Zertifizierungen

  • 1900 m² ISO4-Reinraum und 400 m² ISO6 Reinraum für höchste Präzision in der Fertigung, inkl. teilautomatisierter Montage und Verpackung  
  • ISO 9001-zertifizierte Fertigung elektronischer Bauteile für stabile Prozesse und verlässliche Qualität. 
  • Als Mitglied im VDI-Fachausschuss Terahertz-Systeme wirken wir an der Standardisierung der Technologie mit für verlässliche Methoden und den planbaren Einsatz der Technologie
Person in Reinraumkleidung arbeitet an einem Stack mit Wafern für die Entwicklung von Terahertzsensorik. Person in cleanroom attire works on a stack of wafers for the development of terahertz sensing.

Reinraum. © Fraunhofer IMS

Fraunhofer FHR SiGe Chip für Terhaertzsensorik in der Senke einer Platine mit Bonddrähten. Fraunhofer FHR SiGe chip for terahertz sensing mounted in a PCB socket with bond wires.

Drahtbonding: SiGe-Chip auf Platine. © Fraunhofer FHR

Packaging & Bonding

  • Placer-Maschinen für Chip-Platzierungstools für hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Chip-Platzierung 
  • Modernste Verfahren wie Wedge-Wedge-Draht-Bonding mit Materialien wie Gold oder Aluminium schaffen wir zuverlässige, hochperformante und hochfrequenztaugliche Verbindungen mit höchster Präzision (< 5 µm). 
  • Chip-Film-Patch-Techniken sorgen für mechanisch flexible Systeme auf Polyimidfolien 
  • Mit Hybridbonding kombinieren wir unterschiedliche Chiptechnologien (z. B. CMOS + MEMS) in einem Package. 
  • Durch Photonik-Integration und QMI-Technologie (Quasi-monolithische Integration, QMI) zur hochintegrierten Kombination verschiedener Chiplets in einem System, schaffen wir leistungsstarke optische Schnittstellen für Anwendungen wie LiDAR. 
  • Spezielle Inspektionsmaschinen gewährleisten Qualität und Integrität unserer Bondverbindungen und dienen zur Optimierung des gesamten Produktionsprozesses

Mechanische Konstruktion & Gehäusedesign

Wir stellen sicher, dass das Gehäuse sowohl zum Einsatzort seinen Umgebungsbedingungen passt als auch mechanisch mit der Leiterplatte kompatibel ist, Normen einhält und es in Standardfertigungs- und Bestückungsprozesse integriert werden kann.   

  • Sowohl zerspanende Fertigungsmethoden wie die 5-Achs-CNC-Bearbeitung als auch die additive 3D-Druck-Fertigung (Metall- und Kunststoff-Lasersintern) ermöglichen uns die Herstellung hochpräziser Millimeter- und Terahertz-Komponenten.  
  • Galvanik-Veredelungsverfahren wie Vergolden oder Vernickeln sorgen selbst bei Submillimeterwellen für langlebige Oberflächenqualität. 
  • Die Metallisierung von additiv gefertigten Kunststoffbauteilen eröffnet neue Möglichkeiten und Innovationen gerade für Leichtbau-Baugruppen 
Eine 5-Achs-CNC-Maschine fräst ein Hochfrequenzbauteil für Terahertzsensorik aus einem Messingblock. A 5-axis CNC machine mills a high-frequency component for terahertz sensing from a brass block.

5-Achs-CNC-Fräse zur Fertigung von HF-Bauteilen. © Fraunhofer FHR

Starten Sie Ihr Projekt mit Uns

Von der Idee zum zuverlässigen Prototyp steckt Präzision in jedem Detail. Wir begleiten Sie entlang der gesamten Wertschöpfungskette bei Ihren F&E-Vorhaben.

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage