Unsere Expertise im Chip-Design ermöglicht es, leistungsfähige und zuverlässige integrierte Schaltungen (ICs) und MMICs für den Terahertz-Bereich zu entwickeln. Wir begleiten Sie vom ersten Konzept über Simulation und Layout bis hin zum fertigen Chip. Ob Prototyp oder Kleinserienlösung – Sie erhalten eine industrienahe Entwicklung, die exakt auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist und gleichzeitig zur Innovation in der Hochfrequenztechnologie beiträgt.
© Fraunhofer FHR
Wir bieten umfassende Expertise im Chip-Design für Photonik-, Hochfrequenz- und Terahertz-Anwendungen. Unsere Forschungsleistungen decken die gesamte Entwicklungskette ab – von der ersten Idee bis zum getesteten Prototyp.
Platine mit Hochfrequenzschaltungen. © Fraunhofer FHR
Neueste Erkenntnisse aus der Forschung verleihen unseren integrierten Schaltungen exzellente Hochfrequenzeigenschaften und erlauben:
Mit umfassenden Simulationsmodellen, einer großen Refernzdesign-Bibliothek und massenmarkttauglichen Fertigungsmethoden entstehen sowohl einzelne aktive und passive Bauelemente als auch komplexe anwendungsspezifische Hochfrequenzsysteme, die den Anforderungen der Industrie gerecht werden.
Wir erforschen und entwickeln für Sie anwendungsspezifische, hochfrequente MMIC-Lösungen – von der Schaltungskonzeption und elektromagnetischen Simulation über Layout-Design und Packaging bis hin zu Messung, Charakterisierung und Optimierung der fertigen Bauelemente. Mit etablierten Halbleitertechnologien wie BICMOS-SiGe sowie fortschrittlichen CAD- und EM-Tools zur Optimierung von Leistungsverstärkern, Frequenzvervielfachern, Mischern und Detektoren fördern wir so Innovationen in der Terahertz-Technologie.
Leiterplatte mit mehreren integrierten Schaltkreisen. © Envento
240 GHz Radar-MMIC in einem Open-Cavity-Package. Die quadratischen on-Chip Antennen für den Sende- und Empfangskanal sind an der rechten Chipkante deutlich zu erkennen. © Fraunhofer FHR
On-Chip-Antennensysteme: Wirtschaftlich sehr attraktiv, da wir zuverlässige, leistungsfähige Systeme auf günstigen Leiterplatten ohne spezielle Hochfrequenzeigenschaften als Träger realisieren können.
Antennensysteme auf Leiterplatten: Mit optimierten Antennen-Substraten und Bondverbindungen sowie Kompensationsnetzwerken auf dem Chip sorgen wir für eine breitbandige, reflexions- und verlustarme Signalübertragung.
Anwendungsspezifische Hochfrequenzstrukturen: Wir ermöglichen eine flexible Systemgestaltung mit Standard- oder individuell gefertigten Komponenten, z.B. mit dem 3D-Druck komplexer Strukturen aus Aluminium
Unsere Chip-Designs können in zahlreichen Industrien und Forschungsfeldern Einsatz finden, zum Beispiel:
Ob Sie eine neue Chip-Idee realisieren oder bestehende Designs optimieren möchten – wir sind Ihr Partner für zuverlässige Hochfrequenz-Chiplösungen. Jetzt Kontakt aufnehmen
Wir gestalten die Zusammenarbeit transparent und effizient:
Nutzen Sie unsere Terahertz-Kompetenz und industrielle Erfahrung für Ihren Technologievorsprung. Ob Medizintechnik, Sicherheit oder Kommunikation – gemeinsam realisieren wir Ihre Innovation.
