Anfragen

Wafer-Bearbeitung & Fertigung

Von der Entwicklung bis zur Kleinserienproduktion

Nutzen Sie die Synergien des Leistungszentrums Terahertzsensorik und profitieren Sie von unserer Expertise in der Waferbearbeitung für die Entwicklung passgenauer Hochfrequenzsysteme. Wir begleiten Sie von der ersten Idee bis zum Prototyp und der Kleinserie – effizient, flexibel und anwendungsorientiert. 

Eine Person mit weißen Handschuhen hält einen Siliziumwafer, auf dem zahlreiche Mikrochips für die Terahertzsensorik in regelmäßiger Anordnung zu sehen sind. Die Oberfläche des Wafers zeigt einen schillernden Farbeffekt durch Lichtreflexionen. A person wearing white gloves holds a silicon wafer showing numerous microchips for terahertz sensing arranged in a regular pattern. The wafer surface displays an iridescent color effect from light reflections.

 © Fraunhofer IMS

Ihre Vorteile auf einen Blick

  • Durchgängiger Prozess: Von Prototypen bis zur Kleinserienfertigung alles aus einer Hand 
  • Modernste Reinraum-Infrastruktur: 1.900 m² ISO-4 und 400 m² ISO-6  
  • Vollautomatisiertes 200-mm-Cassette-to-Cassette-Wafer-Handling für maximale Prozesssicherheit 
  • Flexibilität: Unterstützung klassischer CMOS- und innovativer Post-CMOS-Technologien 
  • Industrienähe: Prozesse und Kapazitäten auch für Vorserien und Kleinserienproduktion skalierbar 
  • Hohe Präzision: Maßgeschneiderte Technologien für Hochfrequenz-, Photonik- und MEMS-Anwendungen 
Eine Person in Reinraumkleidung bedient ein Gerät mit einem schimmernden Wafer für Terahertzsensorik. A person in cleanroom attire operates a device with a shimmering wafer for terahertz sensing.

 © Fraunhofer IMS

Unsere Fertigungsmöglichkeiten in der Übersicht

CMOS- und OPTO-Prozesse 

  • 0,35 µm CMOS-Prozesse für Logik- und Standardschaltungen 
  • OPTO-Prozesse für optoelektronische Anwendungen wie Sensoren 
  • Herstellung komplexer, leistungsfähiger Chips für vielfältige Einsatzfelder 

 

Post-CMOS-Technologien für höhere Integrationsdichten, Energieeffizienz und neue Funktionalitäten 

  • MEMS-Integration (Mikro-elektro-mechanische Systeme): Integration mechanischer Komponenten mit elektronischen Schaltungen auf CMOS-Substraten 
  • Photonikintegration: Bonden photonischer Chips mit Elektronik (z. B. für LiDAR) 
  • QMI-Technologie (Quantenpunkt-Midwave-Infrarot-Integration): Einbringen von Quantenpunkt-Materialien in photonische Schichtstapel für Midwave-Infrarot-Anwendungen 
  • Flexible Erweiterungen: RFID, Heterointegration und kundenspezifische Substrate 
In Regenbogenfarben schillernde Nahaufnahme eines Wafers. Close-up of a wafer shimmering in rainbow colors.

© Fraunhofer IMS

Typische Anwendungen

  • Entwicklung und Fertigung von Chips für Terahertz- und Radarsysteme 
  • Integration photonischer Komponenten in LiDAR- und Bildgebungssysteme 
  • MEMS-basierte Sensorik für Automobil- und Industrieanwendungen 
  • RFID-Lösungen für drahtlose Anwendungen 
  • Prototypen- und Serienfertigung für maßgeschneiderte HF-Systeme 

Von der Idee bis zur Kleinserien­fertigung

Wir kombinieren interne und externe Services zu einem durchgängigen Entwicklungs- und Fertigungsprozess. Damit realisieren wir Ihre Forschungs- und Entwicklungsprojekte – zuverlässig, effizient und mit höchster technologischer Präzision. 

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage