Wir unterstützen Industrie und Forschung bei der Entwicklung maßgeschneiderter Chips und Systeme für Terahertzsensorik. Von Konzept und Simulation über Chip-Design und Prototyping bis zu Test und Integration erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. Unsere Expert:innen kombinieren langjährige Erfahrung im Hochfrequenz- und Photonik-Design mit modernsten Fertigungskapazitäten – für kompakte, skalierbare und energieeffiziente Sensorlösungen.
SiGe-Chip in der Senke einer Platine mit Bonddrähten. © Fraunhofer FHR
Wir entwickeln maßgeschneiderte integrierte Schaltungen (ICs) und MMICs für höchste Frequenzen. Effizient, miniaturisiert und industriefähig.
Ob FMCW, MIMO oder RFID – wir erforschen Lösungen für präzise 3D-Bildgebung, kontaktlose Überwachung und industrielle Kommunikation.
Unsere industrienahen, modularen FMCW-Transceiversysteme in verschiedenen Frequenzbändern sind ideale Basis für Weiterentwicklungen, Prototypen- und Vorserienentwicklung.
Integration von Photonik und Elektronik für maximale Leistungsfähigkeit – von PICs bis zu CMOS-kompatiblen Technologien.
CMOS-, OPTO- und Post-CMOS-Prozesse, MEMS und mehr – industrienahe Prozesse für Prototypen und Vor- und Kleinserien.
Umfassende HF- und Photonik-Messungen für Qualitätssicherung, Optimierung und Verifikation in der Forschung und Entwicklung.
Ob Prototyp, Vorserienentwicklung oder spezielle Technologieanfrage – wir unterstützen Sie bei Ihren F&E-Vorhaben individuell und begleiten Ihr Projekt von Anfang an.
